1.模组组成(图示)及原理(光学及电子)

2.芯片的分类、特点、生长

3.模组与手机计划设计的关系

4.模组生产相关手艺及图纸

模组组成(图示)及原理(光学及电子)

模组结构图

FPC: Flexible Printed Circuit可挠性印刷电路板

PCB: Printed Circuit Board印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM:CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package球栅阵列封装，，，，，，，，在印刷基板的背面按摆设方法制作出球形凸点用以取代引脚.

CSP: Chip Scale Package芯片级封装。。。。。。。。

COB: Chip on board板上芯片封我半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，，，，，，，，芯片与基板的电气毗连用引线缝合要领实现。。。。。。。。

COG: Chip on glass

COF: Chip on FPC

CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，，，，，，，，引脚从封装的四个侧面引出，，，，，，，，呈丁字形。。。。。。。。

PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，，，，，，，，引脚从封装的四个侧面引出，，，，，，，，呈丁字形，，，，，，，，是塑料制品。。。。。。。。

sensor分类：

sensor的平面图：

CCD和COMS先容：

1 .6. 1 CCD (Charge Couple Device)

界说:即电荷摇合器件，，，，，，，，它是现在较量成熟的成像器件，，，，，，，，是以行为单位的电流信号。。。。。。。。古板彩色CCD感光单位及滤色镜的排列是方形的，，，，，，，，以G-R-G-B型CCD为例，，，，，，，，可以简朴明确为4个感光单位的中心点组成一个“像素点”，，，，，，，，这样，，，，，，，，每个感光单位的光值都是复用的，，，，，，，，使用了4次(边沿部位除外)，，，，，，，，每4个感光单位盘算出4个像素。。。。。。。。

1 .6. 2 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)

界说:即互补型金属氧化物半导体。。。。。。。。它被看作未来的成像器件，，，，，，，，由于CMOS结构相对简朴，，，，，，，，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，，，，，，，，从而生产本钱可以降低。。。。。。。。从原理上，，，，，，，，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，，，，，，，，更为敏感，，，，，，，，速率也更快，，，，，，，，更为省电。。。。。。。。现在高级的CMOS并不比一样平常CCD差，，，，，，，，可是CMOS工艺还不是十分成熟，，，，，，，，通俗的CMOS区分率低而成像较差，，，，，，，，太容易泛起杂色点。。。。。。。。

SENSOR分类和特点：

常见毗连方法：

常见的输特殊式：

对颜色举行编码的方祛统称为“颜色空间”或“色域”。。。。。。。。用最简朴的话说，，，，，，，，天下上任何一

种颜色的“颜色空问”都可界说成一个牢靠的数字或变量。。。。。。。。

RG日名堂床用这种编码力祛，，，，，，，，每种颜色都可用三个变量来体现红色、绿色yJ吸

蓝色的强度。。。。。。。。每一个像素有三原色破工色、‘绿色、B蓝色组廊)

丫Uv名堂提被欧洲电视系统所接纳的一种颜色编码力祛，，，，，，，，属于PAL.其中“Y,表示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值;而“U,，，，，，，，，和“V'体现色度

(Chrominance或Chroma),是形貌影橡色彩及饱和度，，，，，，，，用于指定像素的颜色。。。。。。。。

RAW DATA名堂:是CC D或CMO SE将光信号转换为电信号时的电平崎岖的原始纪录，，，，，，，，纯粹地将投有举行任那里置的图像数据，，，，，，，，即摄像元件直接获得的电信号举行数字化处置惩罚而获得的。。。。。。。。

与手机结构的配合：

*特殊关注*SENSOR的摆放位置很主要，，，，，，，，有能力的设计公司可以通过内部寄存器对图像

举行镜像，，，，，，，，但许多的客户做不到或不肯意。。。。。。。。若是是图像旋转9渡，，，，，，，，则必需修改的摆放位置。。。。。。。。

*特殊关注*SENSOR的输入电压有多种实现』必需事先与客户相同好有关的细节。。。。。。。。1全部由外部(手机基带)直接供应;2部分可由SENSOR内部自动爆发;3可以由模组内部增添电路来实现。。。。。。。。

*特殊关注*模组与手机的配合』尤其是FPC软硬、弯折、以及毗连方法和可靠性，，，，，，，，须要时需要同客户一同探讨可行的计划。。。。。。。。

*特殊关注*模组镜头与手机上下盖的配合，，，，，，，，尤其是亩摊容忍的公差规模、HOLDER高度、LENS端面直径，，，，，，，，甚至镜头的光栏口径等。。。。。。。。

*特殊关注*模组在手机生产装配、维修等历程中工序、工艺的成熟和可靠性。。。。。。。。阻止出现装上去没有什么问题一旦拆卸许多隐患。。。。。。。。

光学镜头：

4.1.1.1焦距:EFL (Effective Focal Length)~般用f体现。。。。。。。。

      界说:在光学系统中，，，，，，，，主平面到焦点的距离。。。。。。。。

4.1.1.2视场角:View Angle (Field Of Vie叫一样平常用W体现半视角。。。。。。。。

      界说:入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。。。。。。。。

4.1.1.3光圈(相对孔径)

      界说:焦距与入瞳直径之比，，，，，，，，一样平常用F或F/NO体现。。。。。。。。

4.1.1.4畸变:Distortion

      界说:现实像高与理想像高的差别，，，，，，，，分桶形和枕形畸变，，，，，，，，在光学设计中，，，，，，，，通常用P来体现，，，，，，，，一样平常接纳百分比形式

4.1.1.5相比照度:Relative川umination

      界说:边沿亮度与中心亮度之比，，，，，，，，一样平常要大于55%，，，，，，，，不然容易泛起黑角征象。。。。。。。。)

4.1.1.6区分率:Resolution

界说:是反应光学系统能区分物休细节的能力，，，，，，，，来作为光学系统的成像质量最主要指标。。。。。。。。镜头的组成是透镜结构，，，，，，，，由几片透镜组成，，，，，，，，一样平常有塑胶透镜(plastic)玻璃透镜(glass).通常摄像头用的镜头结构有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。。。。。。。。透镜越多，，，，，，，，本钱越高;玻T镜比塑胶贵。。。。。。。。因此一个品质好的摄像头应该是接纳协离镜头，，，，，，，，成像效果就相对塑胶镜头会好。。。。。。。。现在市场上的大多摄像头产品为了降低本钱，，，，，，，，一样平常会接纳塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。。。。。。。。

光学玻璃

主要优点:1_光学玻璃透光率佳。。。。。。。。2-热膨胀系数和折射率的温度

                系数比光学塑胶低的多

主要弱点:1_光学玻璃一样平常制作球面，，，，，，，，校正球差、慧差、畸变、

              像散等像差有一定的局限性

          2_光学玻璃密度大而重、工序多、本钱高。。。。。。。。

    玻T末科:ZLAF.LAF. ZF、BAK.LAK. ZK等系列

光学塑料

主要优点:，，，，，，，，.非球面镜片的面型是由多项方程式决议的，，，，，，，，其外貌各点的半

径各不相同，，，，，，，，在光学系统中引进非球面，，，，，，，，可以校正球差、慧差、畸变、像

散等像差，，，，，，，，使光学系统像质提高。。。。。。。。

2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、本钱低、易于模压成型以性能好等优点，，，，，，，，在军事、摄影、医学、工业等领域有着很是辽阔的应用远景。。。。。。。。

主要弱点:热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。。。。。。。。

塑胶质料:PMMA. PC. PS. ZONEX. TOPAS等